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薄膜导体材料的分类与结构

来源:本网原创   时间:2019-03-14

【内容摘要】

  薄膜导体材料外文名叫Thin film conductor material,在薄膜混合集成电路中用以制作电路内部元器件之间的互连线、薄膜电阻电容的端头电极、薄膜电感线圈导线、微带线、外贴元器件的焊区和外引线焊区的材料。用于薄膜混合电路的其他导体材料是银、铝和钽。这些材料比金价廉,但是与其他混合电路工艺存在有相容性问题。

  下面小编给大家说说薄膜导体材料的分类与结构。



  分类

  薄膜导体材料分为两类:单元素薄膜和复合薄膜。前者系指用单一金属形成的薄膜导体,其主要材料是铝膜;后者系指不同的金属膜构成的薄膜导体:有二元系统(如铬金)、三元系统(如钛-钯-金)、四元系统(如钛-铜-镍-金)等。薄膜混合集成电路中,应用最为广泛的薄膜导体是复合薄膜。这是因为复合薄膜能较好地满足对薄膜导体的要求。

  结构

  复合薄膜导体的结构一般包括底层和顶层两部分。底层也称为粘附层,主要起粘附作用,使顶层导体膜能牢固地附着在基片上;顶层主要起导电和焊接作用。薄膜的附着性取决于膜层与基片的结合形式。当它们是化学键结合时,附着性就好;当它们是物理吸附时,即由范氏力形成结合时,薄膜的附着性就差。导电性好、可焊性好的金属常是化学稳定性高,不易与基片形成化学结合。所以,为使它能牢固地附着在基片上,则必须通过“打底”,即确:它与基片之间加一过渡层(即粘附用的底层)。因此,复合膜中的底层是采用易氧化的金属,以便与基片中的氧形成化学键。顶层则采用导电性好、化学稳定性高的金属。此外,有时还在上述两层间加入中间层,以阻止两层的相互扩散和降低其成本。

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